导热泥的基本性能

高导热率，低热阻
具有和橡皮泥一样的可塑性。易于配合对厚度要求变化大的产品设计
成型后在静态使用过程中不会变形，耐老化性能优良
低应力、低模量的导热产品
自带粘性，无需使用对导热性能无助的胶粘产品提高其贴敷性能
优越的耐高温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能
优越的化学和机械稳定性
无沉降，室温储存

PX-D500系列导热泥性能表

PX-D500 系列	导热率(W/m⋅K)	粘度(cps)	密度(g/cm³)	硬度(Shore00)	挥发分(%)
PX-D510	1.0	> 4,000,000	2.50	5	≤0.2
PX-D515	1.5	> 4,000,000	2.50	5	≤0.2
PX-D520	2.0	> 4,000,000	2.65	5	≤0.2
PX-D530	3.0	> 4,000,000	2.80	5	≤0.2
PX-D540	4.0	> 4,000,000	3.00	5	≤0.2
PX-D550	5.0	> 4,000,000	3.20	5	≤0.2

PX-500系列导热泥系用于电子装置中的导热材料，具有优良的导热性能。本产品的粘度较高，比硅脂硬一些，用户可按需求捏成某种形状，填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。PX-500系列导热泥不会交联，所以在电子装配过程中需要改动或更换散热器情况发生时使用，本产品易于操作。

本产品除具有高导热性之外，使用时亦不产生应力，在-60至+200°C下稳定性高，并有极好的耐气候、耐辐射以及优良的介电性能。

本产品广泛地应用于LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC转换器、IGBT及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域。

批量生产操作：手搓成条切段

compounds

之后将小段附着于要散热的器件上

批量生产操作：模子成型小块

compounds

之后将小块附着于要散热的器件上

深圳市品希电子有限公司

PX-D500系列导热泥