PX300系列导热硅胶片简介

PX300系列导热界面材料，是我司根据客户对高端导热界面材料需求开发出来的产品。它是一款高导热性能的导热界面材料。在压缩力下表现出较低的热阻和较高的电气绝热特性。在-40℃～150℃可以长期稳定工作。

PX300系列导热硅胶片性能及应用

特性：应用：

导热系数3.W/m.K 高导热需求的模块，汽车发动机控制模块

双面具有自然粘性功率转换设备，高速大存储驱动

高电气绝缘特性通信设备，硬盘驱动和DVD驱动

低应力应用家用电器

良好耐温性能 PC服务器/工作站

高导热性能笔记本和台式电脑

PX300系列导热硅胶片具体性能参数表

性能测试 Property	数值 Data	单位 Unit	测试标准 Test Method
颜色 Color	蓝色	-----	Visual
厚度 Thickness	0.3～5	mm	ASTM D374
规格 Spec	200×400	mm	ASTM D1204
密度 Density	2.7	g/cc	ASTM D792
硬度 Hardness	25±5	Shore C	ASTM D2240
抗拉强度 Tensile Strength	0.3	KN/m	ASTM D412
重量损失 Weight Damnify	＜0.3	%	200℃,240H
耐温范围 Continuous Use Temp	-40～150	℃	EN344
电学性能 Electrical
耐电压 Dielectric Breakdown Voltage	≥5	Kv/mm	ASTM, D149
介电常数(1MHz) Dielectric Constant	6.0	-----	ASTM D150
体积电阻率 Volume Resistivity	1.0×10¹⁶	ΩNaN	ASTM D257
防火性能 Flame Rating	V－0	-----	UL －94
导热性能 Thermal
导热系数 Thermal Conductivity	3.0	W/m.K	ASTM D5470

以上数据由深圳市品希电子有限公司实验室测量所得，该实验室保留最终解释权。

长宽标准尺寸：

200mm×400mm，可根据客户要求裁切成各种形状。

厚度标准尺寸：

0.3mm 1.0mm 1.5mm 2.0mm 2.5mm 3.0mm 3.5mm 4.0mm 4.5mm 5.0mm

深圳市品希电子有限公司

PX300导热硅胶片