PX250系列导热硅胶片简介

PX250系列导热界面材料，是我司根据客户对高端导热界面材料需求开发出来的电子产品。它具有高导热性能，且其它各项检测性能优越、稳定。源于它的高导热以及高质量，与同档次的国外知名品牌产品相比，具有明显的价格优势。在-40℃～150℃可以稳定工作。

PX250系列导热硅胶片特性及应用

特性：应用：

导热系数2.5W/m.K 高导热需求的模块、基放站

高电气绝缘功率转换设备、笔记本和台式电脑

双面具有自然粘性通信设备

低应力应用家用电器

良好耐温性能记忆存储模块

高导热的同时兼有柔软性 PC服务器/工作站

PX250系列导热硅胶片具体性能参数表

性能测试 Property	数值 Data	单位 Unit	测试标准 Test Method
颜色 Color	浅蓝色	-----	Visual
厚度 Thickness	0.3～5	mm	ASTM D374
规格 Spec	200×400	mm	ASTM D1204
密度 Density	2.9	g/cm³	ASTM D792
硬度 Hardness	25±5	Shore C	ASTM D2240
抗拉强度 Tensile Strength	0.5	KN/m	ASTM D412
重量损失 Weight Damnify	＜0.5	%	200℃,240H
耐温范围 Continuous Use Temp	-40～150	℃	EN344
电学性能 Electrical
耐电压 Dielectric Breakdown Voltage	≥5	Kv/mm	ASTM D149
介电常数(1MHz) Dielectric Constant	5.0	-----	ASTM D150
体积电阻率 Volume Resistivity	3.0×10¹⁶	ΩNaN	ASTM D257
防火性能 Flame Rating	V－0	-----	UL －94
导热性能 Thermal
导热系数 Thermal Con, ductivity	2.5	W/m.K	ASTM D5470

以上数据由深圳市品希电子有限公司实验室测量所得，该实验室保留最终解释权。

长宽标准尺寸：

200mm×400mm，可根据客户要求裁切成各种形状，0.3mm的均可以生产成卷材。

厚度标准尺寸：

0.3mm 0.5mm 1.0mm 1.5mm 2.0mm 2.5mm 3.0mm 3.5mm 4.0mm 4.5mm 5.0mm

深圳市品希电子有限公司